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카테고리 없음

흙의 히빙보일링파이핑, 액상화판단, 분사

by 7거시리 2025. 4. 2.
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건설 및 토목 공사에서 흙의 특성과 관련된 다양한 현상은 안전과 효율성을 위해 반드시 이해해야 합니다. 히빙, 보일링, 파이핑, 액상화, 그리고 분사현상은 지반 공학에서 중요한 개념으로, 각각의 원인과 대책을 명확히 파악하는 것이 필수적입니다. 아래에서 각 현상에 대해 자세히 살펴보겠습니다.

 

1. 히빙(Heaving)

히빙은 연약 점토 지반에서 굴착 작업 시 흙막이 벽 내외의 흙의 중량 차이로 인해 굴착 저면이 부풀어 오르는 현상을 말합니다.

  • 발생 원인: 흙막이 벽체의 근입 깊이 부족, 흙의 중량 차이, 지표 재하중.
  • 문제점: 굴착 저면의 안정성 상실, 흙막이 벽체 붕괴.
  • 대책: 흙막이 벽체의 근입 깊이를 충분히 확보하고, 지반 개량을 통해 전단 강도를 개선합니다.

 

주변 지반의 침하 - 히빙(Heaving), 보일링(Boiling), 파이핑(Piping)

 

주변 지반의 침하 - 히빙(Heaving), 보일링(Boiling), 파이핑(Piping)

흙막이를 설치하고 흙파기를 진행할 때 주변 지반이 침하되는 경우가 있습니다. 대표적인 현상이 다음 3가지 입니다. 히빙(Heaving) 보일링(Boiling) 파이핑(Piping) ■ 토공사 개요 ■ 가설 흙막이공사

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2. 보일링(Boiling)

보일링은 투수성이 좋은 사질 지반에서 굴착 저면 위로 모래와 지하수가 부풀어 오르는 현상입니다.

  • 발생 원인: 굴착 저면 하부의 피압수, 흙막이 벽체의 근입 깊이 부족, 지하수위 차이.
  • 문제점: 굴착 저면의 안정성 상실, 흙막이 붕괴.
  • 대책: 지하수위를 저하시키는 웰포인트 공법, 차수성이 높은 흙막이 설치.

 

3. 파이핑(Piping)

파이핑은 보일링 현상이 진전되어 물의 통로가 생기면서 흙이 세굴되는 현상입니다.

  • 발생 원인: 흙막이 벽체의 근입 깊이 부족, 지하수위 차이.
  • 문제점: 지반 붕괴, 구조물 안정성 저하.
  • 대책: 차수벽 설치, 지하수위 저하 공법 적용.

 

4. 액상화(Liquefaction)

액상화는 사질 지반에서 진동이나 충격으로 인해 흙의 전단 강도가 상실되고 액체처럼 변하는 현상입니다.

  • 발생 원인: 느슨한 사질토, 지진, 충격.
  • 문제점: 지반 침하, 구조물 붕괴.
  • 대책: 지반 다짐, 배수 공법, 지진 대비 설계.

 

5. 분사현상(Quick Sand)

분사현상은 점착력이 없는 모래 지반에서 상향 침투압에 의해 흙 입자가 물과 함께 유출되는 현상입니다.

  • 발생 원인: 동수 경사가 한계 동수 경사보다 클 때, 근입 깊이 부족.
  • 문제점: 지반 침하, 흙막이 붕괴.
  • 대책: 근입 깊이 연장, 지하수위 저하 공법, 약액 주입 공법.

 

히빙, 보일링, 파이핑, 액상화, 분사현상은 모두 지반의 안정성과 관련된 중요한 현상으로, 각 현상의 원인과 대책을 명확히 이해하고 적용해야 합니다. 이를 통해 건설 현장의 안전성을 확보하고, 효율적인 공사를 진행할 수 있습니다. 현장 상황에 맞는 적절한 대책을 마련하여 사고를 예방하세요!

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